传三星或把系统半导体部门一分为二晶圆代工和IC设计各自独立

三星电子的公司板图丰厚，集团旗下不仅有晶圆代工业务流程、也是有IC设计，相同一旁帮无芯片加工商家生产制造处理芯片，一旁又和顾客抢生意。专业人士透露，三星为了更好地解决困难此一矛盾、很有可能会把系统软件半导体材料部门一分为二，晶圆代工和IC设计分别独立国家，以提高竞争能力。

　　韩国媒体23日报道，当今三星的系统软件半导体材料工作由SystemLSI部门斩获，下边分为4个团队，还包含系统软件单芯片（SoC）团队、部门管理产品研发挪动CPU，LSI团队、产品研发显示器驱动处理芯片和数码相机激光传感器；及其晶圆代工团队、晶圆代工抵制团队。　　企业內部人员指，三星充分考虑重组SystemLSI部门，拆装分成设计和生产制造两大企业，SoC和LSI团队并成IC设计企业，晶圆代工和抵制团队则组成生产制造企业。许多人强调，合拼SystemLSI部门是必然之荐，三星晶圆代工顾客还包含iPhone、高通芯片、Nvidia等，这种企业另外也是三星SoC的竞争者，关联盘根错节，有益谋取晶圆代工订单信息。　　另一内部人士称作，他不确定三星电子不容易怎样重组，可是內部有的共识，晶圆代工和IC设计不可属于同一部门。

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