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传三星或把系统半导体部门一分为二晶圆代工和IC设计各自独立

发布时间:2021-03-15 01:14   浏览次数:次   作者:亚博网页版
本文摘要:三星电子的公司板图丰厚,集团旗下不仅有晶圆代工业务流程、也是有IC设计,相同一旁帮无芯片加工商家生产制造处理芯片,一旁又和顾客抢生意。专业人士透露,三星为了更好地解决困难此一矛盾、很有可能会把系统软件半导体材料部门一分为二,晶圆代工和IC设计分别独立国家,以提高竞争能力。

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三星电子的公司板图丰厚,集团旗下不仅有晶圆代工业务流程、也是有IC设计,相同一旁帮无芯片加工商家生产制造处理芯片,一旁又和顾客抢生意。专业人士透露,三星为了更好地解决困难此一矛盾、很有可能会把系统软件半导体材料部门一分为二,晶圆代工和IC设计分别独立国家,以提高竞争能力。

  韩国媒体23日报道,当今三星的系统软件半导体材料工作由SystemLSI部门斩获,下边分为4个团队,还包含系统软件单芯片(SoC)团队、部门管理产品研发挪动CPU,LSI团队、产品研发显示器驱动处理芯片和数码相机激光传感器;及其晶圆代工团队、晶圆代工抵制团队。  企业內部人员指,三星充分考虑重组SystemLSI部门,拆装分成设计和生产制造两大企业,SoC和LSI团队并成IC设计企业,晶圆代工和抵制团队则组成生产制造企业。许多人强调,合拼SystemLSI部门是必然之荐,三星晶圆代工顾客还包含iPhone、高通芯片、Nvidia等,这种企业另外也是三星SoC的竞争者,关联盘根错节,有益谋取晶圆代工订单信息。  另一内部人士称作,他不确定三星电子不容易怎样重组,可是內部有的共识,晶圆代工和IC设计不可属于同一部门。


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